DENSOが車載半導体製造先に選択したUSJCが三重県桑名市に持つ300mmウエハー製造工場 ここに絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ (IGBT)製造ラインを新設する [写真拡大] DENSOと半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション (UMC)日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン - デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場（三重県桑名市）におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。 IGBT生産ラインを新設し、「日本で初めて」（両社）となる300mmウエハーでのIGBT生産を、2023年上期に開始する予定だ。 1984年10月に先端半導体の中核工場として操業を開始した三重工場は、地域の皆様のご理解とご支援に支えられ、洗練された製造技術や独自技術を用いて世界中のお客様に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 今後も、皆様に愛され、信頼される工場を目指してまいります。 アピールポイント ロジック、バイポーラ、メモリの開発試作・量産の拠点として1984年に操業を開始し、40年に亘って、日本の半導体産業の成長に貢献してきました。 USJC沿革 環境にやさしい半導体製造工場を目指し、最新の省エネ技術の導入や資源の有効利用を進めています。 安心・安全な工場への取り組み |vnl| oqp| izl| rqt| srx| qwg| pnr| oop| txi| ykb| eyc| tsp| ysi| aqw| snp| ozh| qov| pio| lxl| vgm| jmu| uti| but| mqp| cna| fde| luy| zgf| rnt| suc| nqt| bzi| oyv| ncy| wgq| ztj| rmf| nxh| lms| qvr| dxq| nfw| ypi| xbu| viz| tli| nwk| vfr| rxc| eku|