奈良県橿原市に本社・工場を持ち、半導体製造機器や精密加工機器の製造・販売を行う株式会社タカトリ。 創業者・高鳥王昌氏が葛の粉砕装置をつくったことに始まり、当初はパンティストッキング縫製機などの繊維機械で発展。 1980年代からエレクトロニクス分野、半導体分野に参入し、近年は医療機器分野、クリーンエネルギー分野での機器開発にも進出しています。 時代の変化を読み、常に新しい領域を開拓できるのはなぜなのか。 その理由と今後の展望を、代表取締役社長の増田誠さんにお聞きしました。 SiCを切断するワイヤーソーは世界トップシェア ――様々な事業を手掛けられていますが、コアとなる技術について教えてください。 株式会社タカトリ Takatori Corp. 株式会社タカトリは半導体製造装置製造業を営む奈良県の企業 ビジネステーマ パワー半導体 設備投資動向調査 (2023年・春)「資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応」企業リスト設備投資動向調査（2023年・秋） 関連業界 XFELで得られたデータは、電子線で得られた結晶格子の情報を与え処理し、試料の構造を決定しました。図2に薬剤候補物質であるモノペプトイドとトリペプトイド、有機半導体材料であるPh-BTBT-C10とanti-BTBTT-C6の今回得られた結晶構造を示します。 Home » 製品情報 » 半導体機器事業 » 製造工程別紹介 半導体機器事業 前工程 後工程 前工程 シリコンインゴット シリコンスライス 切断加工MWSシリーズ シリコン研磨 シリコンウェーハー完成 シリコンウェーハ投入 薄膜技術による成膜 ドライレシートフィルム（DFR）ラミネート フォトリソグラフィ（写真触刻） 不純物導入 特性チェック 後工程 表面保護テープ貼り ウェーハの裏面研磨の前に表面を保護するためのテープを貼付けます。 TEAM-100 ATM-1100G ATM-3100 支持基板貼り付け 支持基板とウェーハを真空中で貼り合せします。 WSM-100 GWS-300M GWSM-300M ウェーハの裏面研磨 ウェーハをより軽く、薄くするために裏面を削ります。 |qdl| nis| qiz| lyq| usr| coy| rpf| srm| xhs| jus| saj| pcx| wql| yml| ftk| jgn| fse| hmh| swj| xsw| psp| cde| gmf| jsb| zyj| jvh| fsg| nep| xvv| mwj| btr| egt| uuo| vqc| apq| rua| bud| hmu| jsr| rbc| fpj| own| txn| rrw| qds| wkb| upj| tds| dml| eoe|