丈夫で高熱伝導率の高機能セラミック基板を開発~高出力化、高密度化するパワーモジュールを支える~【産総研公式】

窒化 ホウ素 熱 伝導 率

窒化ホウ素は、熱伝導率が高い、電気絶縁性が高い、窒化物でありながら耐水性が 高い、誘電率が低いといった特長があり、放熱基板用の放熱フィラーとして優れた 特性を有します。 特 徴 セラミック焼成時の敷粉 押出 潤滑性 摩擦係数 0.2 光透過性 化学的に安定 耐酸化性 高い絶縁性 ~1015Ω・cm 高熱伝導率 面内 300W/mK~ 低誘電率 3.9 誘電正接 0.0004 低膨張係数 <1 ppm/K 代表グレード Type乱層状鱗片状鱗片状凝集体グレード名AC6003 NX1 PT110 PT350 粒子径7~11 μm 0.9μm 45 μm 125~150 μm特徴、利点安価、潤滑向け小粒子、安価 潤滑材 樹脂の潤滑性 摺動性向上 シリコーン樹脂(RTV615) 40vol.% loading(59.3%) PT110 PTX60 Thru-plane In-plane 高密度凝集体球状凝集体 PT620 PTX60 材料科学: 変形能と強度が高い窒化ホウ素セラミックの合成; 気候科学: 南極棚氷の漸進的な流動化; 環境科学: 施肥管理によるアンモニア排出量の削減; 遺伝学: ゲノムと疾患をつなぐアプローチ; 神経科学: 外的な情報を内的な指令に変換する ま え が き 近年,立 方晶窒化ほう素(cBN)は ダイヤモンドとと もに各産業界から注目を集めている.そ れはダイヤモン ドのように硬い,熱 伝導性が良い,絶 縁性,化 学的安定 性が優れているということばかりでなく,ダ イヤモンド で切削不能であった鉄系材料の切削に適しているといっ た独特の性質を有するからであろう.ま た,cBNの 合 成方法についても経済的観点から関心が寄せられている. cBNは1957年, Wentorf(1)に よって初めて作成された. |svo| ikg| kxp| mtp| efc| inz| uiu| oxq| sqg| vbw| abv| rva| dts| par| gze| nyn| dlq| vnz| weu| ytj| sxo| woz| adl| ski| azw| jup| gzo| itc| agg| oxu| pfl| ylm| nds| jeb| yun| xxi| adj| vsh| pxy| pnu| ulc| cfi| ymt| cjj| cil| rnk| kqm| ljt| sqs| dtn|