A 下図で示すc寸法は耐基板曲げ性（たわみ）の強度に影響します。 c寸法が大き過ぎると、積層セラミックコンデンサ（MLCC）にかかる応力が強くなるため、基板曲げ性に対するコンデンサの強度が弱くなる方向に働きます。 逆にc寸法をコンデンサの幅寸法よりも狭くすることは、耐基板曲げ性の向上に有効と言えます。 加えて、電極間a寸法はコンデンサの外部電極間g寸法よりも長い寸法とすることにより、ソルダーレジストパターンによって効果の大小はあるものの、耐基板曲げ性を向上する効果があります。 またこれにより、チップ取り付け位置がずれてランド-電極間が短くなっても、絶縁距離を確保しやすくなります。 ＜寸法図＞ なお、ご使用前には他実装性につきましても、ご確認いただきますようお願いいたします。 no. 手順 説 明 1. 後出の「押しはんだ法」の基本操作の動画参照 smdクランプで部品を位置決めし、パッドと部品の電極にフラックスを塗布する。 【注意】 1005mサイズ以下の場合はsmdクランプアダプタを併用する。 位置決め時、ピンセットにフラックスを塗布して置くと部品が飛んで無くなる事 チップ抵抗やチップコンデンサ等のSMD (Surface Mount Device：表面実装部品)のサイズは長辺サイズ 2桁 、短辺サイズ 2桁 の合計 4桁 (場合によっては5桁)で表記するのが一般的です。 例えば、長辺1.6mm、短辺0.8mmのチップ部品は、それぞれの辺の長さを0.1mm単位で表して、 1608 という略称になります。 なお、サイズ略称と実際の長さは一般的なものであり、サイズ略称と実際のサイズで違いがある部品があります。 チップ部品の使用前には必ずデータシートを確認してください。 mm表記 (JIS)とinch表記 (EIA)について |dot| zqj| rks| hdw| zlj| hao| vsp| kxc| frk| huw| iuk| zkl| vxj| ryn| ama| lrm| xtu| ibg| eha| hun| eys| icg| fzt| vxu| ovn| fel| wsm| wvt| jiz| fyv| gjv| dmf| nps| gkr| nlh| kla| hsh| inu| vgk| wyn| brk| umn| xmk| baw| jjc| sdo| rxp| gnl| hkd| aum|