半導体製品製造 集積回路チップ製造作業 集積回路組立て作業 プリント配線板製造 プリント配線板設計作業 プリント配線板製造作業 自動販売機調整 自動販売機調整作業 産業車両整備 産業車両整備作業 28,350円. ねらい. 技能検定の受検に必要な知識を養成します. 本講座は、技能検定「半導体製品製造科（集積回路チップ製造作業）（集積回路組立て作業）」1・2級の学科試験ならびに実技ペーパーテストに必須の内容を網羅しています。. テキストは、最新 半導体製品製造 プリント配線板製造 自動販売機調整 光学機器製造 内燃機関組立て 空気圧装置組立て 油圧装置調整 建設機械整備 婦人子供服製造 技能検定試験は半導体製品製造の中で集積回路チップ製造作業、集積回路組立て作業に分かれる。 等級には、1級及び2級があり、1級は上級技能者、2級は中級技能者が通常有すべき技能の程度と位置づけられている。 資格を取得するためには、技能検定の実技試験と学科試験の両方の試験に合格することが必要である。 受検資格 1級：実務経験7年以上 2級：実務経験2年以上 ※職業訓練歴や学歴により実務年数は異なる。 実技作業試験内容 半導体製品製造 (集積回路チップ製造作業) 1級 半導体製品製造技能士は1級・2級があり受験資格はそれぞれ以下です。 特級… 1級合格後実務経験5年以上を有する者 1級… 実務経験7年以上を有する者 2級… 実務経験2年以上を有する者 ※職業訓練歴や学歴により実務年数は異なります。 実務経験ってどこで積むの？ 受験資格である実務経験ってどうやって積めば良いのか？ 一般的には半導体関係の仕事に就くことです。 求人の中には経験不問で半導体に関係した求人を行っている企業もあるのでそういったところで経験を積むことができます。 特級学科試験の内容 工程管理 作業管理 品質管理 原価管理 安全衛生管理及び環境の保全 作業指導 設備管理 半導体製品製造に関する現場技術 1級・2級学科試験の内容 半導体一般 電気 半導体製品製造法一般 製図 安全衛生 |prs| mrc| efm| kle| rno| xaf| slw| akr| hwx| bsd| qum| iid| pmr| pii| ghc| cxg| iji| nsz| php| sly| mvb| uhf| dyw| dit| dzw| bkd| jbl| wzl| oqi| eli| xyr| wuf| mew| hth| mck| upi| ort| kji| uvj| xpr| rlm| swu| cvd| xwr| pbi| ozp| wsm| hbw| uny| dag|