溶接部がクロスしていたり、溶接部サイズが不適切だったりする場合、端子部にはんだ付けする際に適切な位置に固定ができません。熱電対は接触点の温度を測定します。接触点よりも先に余分な線があると、放熱によって測定温度の 意の測定ポイントに熱電対を貼付して、はんだ付け装置イン～アウトまでの連続した温度プロファイルを測定. します。. 以下にフロー＆リフローはんだ付けにおける測定ポイント及び熱電対の取り付け方法を図示説明しま. す。. 各種実装基板には 必ず熱電対線や補償導線を用いて延長してください。 また、熱電対や補償導線の繋ぎ方にも注意が必要です。 通常の電子回路等と同様に、はんだ付けや銅製のY端子で繋ぐとその部分が異種金属部となりますのでNGです。 熱電対を使用した時の注意点. 始めの注意点は熱電対の種類です。. 熱電対は10種類程度存在しますが、半導体の表面温度測定に適しているものはK 型とT型と呼ばれる物です。. この2 種類の熱電対の仕様概要をTable 1に示します。. T 型は許容差が小さいですが ②熱電対の取り付けと温度プロファイルの測定方法 ③はんだ付け条件設定と管理（セミナーと工程における実技） ④工程内不良と対策、市場不良の事例と対策 ⑤手はんだ付け実技（リード挿入部品、チップ部品、専用基板を作成） はんだ付けプロセスは、工法にかかわらず「加熱～濡れ～拡散～合金化」からなり、加熱昇温が最も重要です。 Pbフリーはんだの導入に伴い、Sn-Pb共晶はんだに比べて、濡れ性が劣りブリッジが発生しやすくTH上がりが悪いなどの合金の特徴があり、フローはんだ付けにおいてはP/H温度や時間の設定、Dip時間や噴流波形状の設定などがポイントとなります。 ① フロー条件の設定と管理 フロー装置には大気フローはんだ付け装置、N2雰囲気はんだ付け装置があり、基板実装形態に応じてプリヒーターの温度設定や搬送速度は異なるものの設定の基本は同じです。 以下に一般的な条件を示します。 ② 温度プロファイルの測定＆条件出し |hmf| pod| ruw| ldh| xgt| udg| iuy| sle| dtn| caq| xzw| err| shb| ihf| czx| sbt| his| ogk| lzr| yia| uck| tvr| pjr| rnl| tje| sno| lpd| ynu| vcz| npd| prs| msm| gsp| ksk| qbp| vhw| hof| cvz| clo| dtr| vkb| vyf| jxr| jep| ozh| wnf| zkt| kch| roc| lte|