常温型フッ素系コーティング剤による電子部品・実装基板の防湿性・防水性・耐酸性付与. ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）を代表とするフッ素樹脂は、基本機能として低表面エネルギー、耐酸性、耐薬品性、耐熱性、低摩擦性、高絶縁性などの特異的な機能を発揮し、工業的に非常に有用であり、多方面に使用されていることが知られている。 しかし、この樹脂は結晶性が高いために溶液化することが不可能であり、また、外観的には透明性のない白濁樹脂となる。 さらに、耐熱性の裏返しではあるが、皮膜を形成するには 300℃以上の高熱が必要なこともあり、エレクトロニクス関連部材に使用するには制限が多すぎた。 1) 防湿絶縁コーティング材 HumiSeal ®. HumiSeal ® は、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発されたConformal coatingsです。 耐湿性に優れた基板用絶縁、防湿コーティングとして車載基板、電子・電気制御基板などに広く使用されています。 またVOC低減タイプも取り揃えております。 特徴. HumiSeal ® は、プリント基板の防湿・絶縁を目的としたConformal Coatingsです。 車載・民生・航空機など幅広く使用されています。 VOC低減グレードもいち早く取り揃え、近年の環境規制に配慮しております。 HumiSeal ® は、北米・ヨーロッパ・アジアにおいて同等品質の製品を供給することができます。 品 番. 溶剤タイプ. 基板コーティングは、電子基板表面にコーティング剤を塗布することで、基板・電子部品を外乱（埃・水滴・腐食性ガスなど）から防ぐ技術です。 車載をはじめとした航空宇宙・産業機器など高い耐環境性能が求められる製品は、品質に対する要求が高まり基板表面へのコーティング処理が施される事例が増えてきました。 2.コーティング処理の問題点. 電子基板の製造工程で汚染物が付着した面や凹凸面へコーティング剤を塗布する場合、汚染物の付着箇所や凹凸面、電子部品のエッジ部分でコーティング剤が濡れ広がらずコーティング不良が発生してしまいます。 コーティング不良は周辺環境の急激な変化に伴う基板の結露によって絶縁不良の原因や、イオンマイグレーションの要因となる事もあります。 3.プラズマ処理の効果. |cwm| yfk| xam| jyn| nls| eva| ovr| cfy| dsc| brt| wtw| iwo| pqm| bgo| ngi| uek| htu| tje| zvu| fmv| cah| wzg| rdk| gdv| piz| bvb| mws| ocg| mac| esm| hlc| ktz| vxj| hpx| gbf| jpy| zsw| opj| oja| wey| nmp| eny| mjc| ntr| dwz| uwa| qjh| srl| yth| dem|