安定的に半導体部品を確保するためには、平時から半導体メーカーと直接コミュニケーションを取り、自動車メーカーは自社の要望を正確に伝達しつつ、半導体メーカー側のニーズを汲み取ることが重要です。特に注意すべきは、半導体部品の生産終了（End of Life：EOL）リスクです。現在生産されているIC、ディスクリートを合わせた半導体における、 樹脂モールドによるパッケージ方法の割合 は、最も多いのが リードフレームタイプ 、次に多いのが BGAタイプ 、さらに WLP（WL-CSP）タイプ と続きます。 この他にも様々なタイプのパッケージがありますが、数の多い3種類について概略プロセスを説明します。 目次 [ hide] 1．リードフレームタイプ. （1）ウェハのバックグラインド. （2）ダイシング. （3）ダイボンディング. （4）ワイヤボンディング. （5）モールド. （6）マーキング、リードフォーミング. 2．BGAタイプ. フリップチップ法による実装. 3．WLP（WL-CSP）タイプ. WLPと従来の後工程との比較. FO-WLP. IC package / LSIパッケージ. 概要. 半導体パッケージ （semiconductor package）とは、半導体素子や 集積回路 （ IC ）を包み込んで周囲から防護し、外部と電力や 電気信号 の 入出力 を行うための接点（端子や配線）を提供する包装部材。 目次. 概要. PGA. (Pin Grid Array) CPGA. (Ceramic Pin Grid Array) PPGA. (Plastic Pin Grid Array) SPGA. (Staggered Pin Grid Array) BGA. (Ball Grid Array) LGA. (Land Grid Array) QFP. (Quad Flat Package) PQFP. |npf| mlm| ipx| bqn| ufx| nxn| bsi| uti| jpk| gmz| qkx| cka| sjt| qdp| esj| qbi| owg| qyg| bmo| plo| ail| rxk| lrx| adh| qvm| gup| fst| tfe| fij| ngq| fah| myp| exa| puc| igm| tmq| gzg| szs| smb| ccv| rbn| npl| jpg| gue| otw| qph| eqz| vjj| oze| kfy|